- 09.11.2015
- 10299
Недавно был представлен новый и мощный флагманский смартфон XIaomi Mi4c. Мi4с оснащен Snapdragon 808 6-ядерным 64-битным процессором, 13MP+5MP камерами, боковым сенсором, разъёмом USB Type-C, ИК датчиком, аккумулятором емкостью 3080mAh с технологией 2.0 быстрой зарядки.
Как разобрать смартфон Xiaomi Mi4c
Сейчас мы пошагово рассмотрим все комплектующие Mi4c, покажем все внутренние составляющие Маленького принца (Mi4c). А пока не начали, смартфон производится в двух версиях:
На первый взгляд, судя по стикеру Ми4с, мы можем сказать, что это "брат" Мi4i. Но присмотревшись к нему, мы можем увидеть, что Ми4с оснащен обновленным процессором Xialong 808, оптимизированной сетью Netcom 2.0 и разъёмом USB Type-C. Каким образом это влияет на внутреннюю структуру телефона? В нашей статье вы найдете ответ на этот вопрос.
ШАГ 1. Достаем слот с сим-картами
Прежде чем мы приступим к изучению внутренних компонентов смартфона, мы отключаем Мi4c и достаем SIM-карту из слота. Мi4с поддерживает режим Dual SIM-карты, режим двойного ожидания и 2.0 Full Netcom, China Unicom, Mobile и Telcom карточки. В случае необходимости, вы также можете воспользоваться сетью 4G.
ШАГ 2. Снимаем корпус смартфона
Обратите внимание на привлекательный цельный корпус задней поверхности смартфона Мі4с, в котором отсутствую какие-либо винтики. Чтобы открыть заднюю панель, необходимо медленно потянуть нижнюю часть задней поверхности устройства, постепенно подымаясь вверх. Хотя дизайн задней панели и не рассчитан на то, чтобы вы могли быстро открыть его, но зато он защищает внутренние элементы телефона при его падении.
По сути, после того как вы найдете маленькие отверстия в нижней части корпуса, откройте заднюю панель смартфона, держась за обе его боковые стороны. Задняя панель очень гибкая и легко используемая в эксплуатации, поскольку для ее уплотнения не был использован уплотняющий клей.
Как мы уже говорили, на внешней панели смартфона нет винтов, она идеально располагается вокруг экрана, и крепиться к основному корпусу смартфона с помощью внутренних защелок. В целом, общий дизайн Мі4c вызывает у нас ощущение deja vu, поскольку внешне очень напоминает многие другие модели смартфонов компании Xiaomi.
ШАГ 3. Откручиваем нижний бампер (объединительная плата)
Открыв заднюю панель, сразу же возникает ощущение того, что смартфон наполнен различными компонентами. Мы можем говорить о том, что наполнение смартфона такое же как и прежде, но форма компонентов изменилась. Общая структурная конструкция устройства является типичной для смартфонов Xiaomi.
После того, как мы открыли заднюю панель, можно начинать откручивать винты. Как только мы открутим все винтики, сможем разглядеть все внутренние составляющие смартфона. Всего мы насчитали 14 винтов для первичного крепления, это больше чем в Мі4i. Тем не менее, структура и прочность устройства не изменились.
После того как все винты будут откручены, мы снимем задний бампер (объединительную плату). Необходимо найти маленькое отверстие, благодаря чему мы быстро и легко демонтируем его.
ШАГ 4. Отсоединяем кабели и шлейфы
Затем нам необходимо отсоединить кабель батареи, таким образом, отключаем от питания материнскую плату. Тоже самое мы проделываем и с остальными кабелями.
ШАГ 5. Откручиваем и снимаем материнскую плату
Только после того, как все кабели будут отсоединены, мы можем изъять плату, которая прикреплена несколькими маленькими серебряными винтами, которые мы по очереди будем откручивать. Винты материнской платы и заднего бампера (объединительной платы) являются разными. Винты объединительной платы черного цвета и винты материнской платы - серебряного, при этом они меньше, по сравнению с остальными.
С левой стороны есть радиочастотный кабель, подключенный к материнской плате. Для того чтобы разъединить радиочастотную линию, мы должны быть осторожными, чтобы полностью не оторвать его. Чтобы не допустить этого, мы используем пинцет.
Мі4с оснащен Dual Sim с двойным режимом ожидания, сетью Netcom 2.0, чтобы удовлетворить все потребности пользователей. Новинкой данного смартфона является " режим высокоскоростной железной дороги ", предназначен для того чтобы оптимизировать входящий сигнал во время путешествия скоростными поездами. Данная функция предотвращает возникновение ошибок связи, которые могут появиться вследствие эффекта Доплера - смещения частоты сигнала. В конечном счете, ваш смартфон подключается к лучшему сигналу базовой станции. Частота возникновения ошибок или каких-либо других проблем со связью снижается на 90%.
Когда все изначально зафиксированные элементы демонтированы, мы можем снять плату, в том числе и 13 Мп основную камеру от поставщика Sony и Samsung.
Впервые в Мі4c была использована черная печатная плата, изготовленная с плотных материалов. На самой плате плотно размещены другие различные элементы, а именно: mini-SIM-слот, разъем для флэш-карты, Qualcomm Xialong 808 процессор и другие компоненты.
После того, как мы разобрали устройство, мы нашли небольшой металлический щитоподобный элемент, в который помещены процессор и память. Такое редко можно увидеть в любом другом устройстве. Алюминиево-магниевый сплав каркаса специально предназначен для размещения двух чипов, один из которых должен соответствовать форме желобка, и противоположная часть - для процессора. Также присутствует кварцевая пленка для охлаждения процессора.
В целом в дизайне материнской платы Мі телефонов всегда использовали первичную, вторичную + гибкую печатную платы.
Эта конструкция широко используется для различных устройств - простая, легкая для массового производства, а ее стоимость сравнительно доступная.
ШАГ 6. Отсоединяем аккумуляторную батарею
Теперь давайте приступим к рассмотрению батареи Мі4с. Также как и у iPnones, для ее демонтажа необходимо просто отклеить защитную ленту. Поэтому нам не понадобилось прилагать много усилий для этого. Батарея Мі4с квадратного дизайна, поскольку эта форма является наиболее удобной для размещения батареи большой емкости 3080mAh. С использованием Moderat, батарея обеспечивает резервное копирование в течении 24 часов.
ШАГ 7. Снимаем радиочастотную линию
Под батареей есть небольшая радиочастотная линия. После ее отсоединения, мы можем изъять радиочастотная линию.
ШАГ 8. Достаем динамик
Далее мы рассмотрим верхнюю часть телефона. В Мі4с есть датчик света и приемник, которые интегрированы в один модуль. Они устойчиво помещены в слот для карты, и мы можем его изъять вручную.
ШАГ 9. Вынимаем мелкие крепления и подушечки
Далее мы должны вытащить маленькие подушечки. Мы должны вынуть мелкие предметы, которые легко упустить или потерять. Поэтому следует уделить должное внимание данному процессу.
Все компоненты разобранного смартфона Xiaomi Mi4c
Весь процесс разборки завершен.
Теперь давайте посмотрим на элементы Xiaomi Мі4с:
- 14 черных винтов;
- 2 серебряных винта;
- материнская плата;
- 13 Мп камера;
- 5 Мп фронтальная камера;
- динамик;
- аккумулятор 3080mAh;
- радиочастотная линия;
- мелкие детали;
- два слота SIM-карты;
- дисплей;
- нижний бампер (объединительная плата);
- задняя крышка смартфона;
- верхний бампер (объединительная плата).
Преимущества смартфона
В общей сложности, в Мі4с используется два набора винтов: один набор, чтобы зафиксировать панель платы, черный (всего 14), и еще один набор, для основной плиты, серебряный (всего 4). Всего - 18 винтиков, что больше чем у предшественника Mi4i. Поэтому можем утверждать об незначительном улучшении.
В целом, Мі4с хорошо сконструирован, как АК47 телефон. Он имеет простую структуру, его детали легко заменяемые и извлекаемые, а его обслуживание достаточно доступное. Mi4c объединяет в себе высококачественные внутренние детали и прекрасные внешние качества.
Восстановление телефона достаточно сложное, но не является невозможным. В основном, сложность заключается в правильном и точном расположении всех компонентов. Обратный процесс сборки наверняка займет больше времени и терпения.
